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CVD多晶金剛石熱沉材料

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產(chǎn)品介紹

多晶熱沉片產(chǎn)品規(guī)格





產(chǎn)品直徑上限(mm)

厚膜厚度(mm)

粗糙度下限(nm)

備注

70

0.2~1.0

10

可提供單面拋光、雙面拋光服務(wù)

厚度、尺寸可根據(jù)用戶要求加工

 

金剛石熱沉是將發(fā)熱器件的小局部熱量迅速橫向擴(kuò)散然后縱向傳遞到冷卻部件,由此,保證發(fā)熱器件工作在正常的工作溫度內(nèi)。隨著技術(shù)進(jìn)步,芯片、光電器件等的發(fā)熱功率密度不斷增加,對(duì)散熱材料的熱導(dǎo)率提出越來(lái)越高的需求,金剛石因其具有高熱導(dǎo)率,是熱沉片優(yōu)選材料,金剛石熱沉片的應(yīng)用可以大大提高器件的性能和穩(wěn)定性。金剛石熱沉片可以可應(yīng)用于光通訊,芯片,激光二極管陣列,5G基站,航空航天,大功率電子器件等的熱管理部件。

 

性能參數(shù)

熱導(dǎo)率

多晶

500-1800W/MK

厚度范圍

0.2~2.0mm

尺寸范圍

<70mm(可根據(jù)客戶需求定制)

厚度公差

±0.02mm

粗糙度

Ra10nm

熱穩(wěn)定性

大氣中高于800℃

真空中高于1200℃

化學(xué)穩(wěn)定性

室溫下對(duì)多種酸堿介質(zhì)展現(xiàn)出高度穩(wěn)定性

熱膨脹系數(shù)

1.1*10^-6K^-1(室溫)

介電強(qiáng)度

20KV/mm

建議應(yīng)用:

可應(yīng)用于光通訊,芯片,激光二極管陣列、5G基站,航空航天,大功率電子器件等的熱管理部件。