CVD大單晶金剛石熱沉材料
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產(chǎn)品介紹
單晶熱沉片產(chǎn)品規(guī)格 | ||||
產(chǎn)品尺寸上限（mm） | 厚膜厚度（mm） | 粗糙度下限（nm） | 備注 | |
20*20 | 0.2~3.0 | 10 | 可提供單面拋光、雙面拋光服務 | |
厚度、尺寸可根據(jù)用戶要求加工 | ||||
金剛石熱沉是將發(fā)熱器件的小局部熱量迅速橫向擴散然后縱向傳遞到冷卻部件,由此,保證發(fā)熱器件工作在正常的工作溫度內(nèi)。隨著技術進步,芯片、光電器件等的發(fā)熱功率密度不斷增加,對散熱材料的熱導率提出越來越高的需求,金剛石因其具有高熱導率,是熱沉片優(yōu)選材料,金剛石熱沉片的應用可以大大提高器件的性能和穩(wěn)定性。金剛石熱沉片可以可應用于光通訊,芯片,激光二極管陣列,5G基站,航空航天,大功率電子器件等的熱管理部件。
性能參數(shù) | ||
熱導率 | 單晶 | 1800-2000W/MK |
厚度范圍 | 0.2~3.0mm | |
尺寸范圍 | <70mm（可根據(jù)客戶需求定制） | |
厚度公差 | ±0.02mm | |
粗糙度 | Ra10nm | |
熱穩(wěn)定性 | 大氣中高于800℃ | 真空中高于1200℃ |
化學穩(wěn)定性 | 室溫下對多種酸堿介質(zhì)展現(xiàn)出高度穩(wěn)定性 | |
熱膨脹系數(shù) | 1.1*10^-6K^-1（室溫） | |
介電強度 | 20KV/mm | |
建議應用：
可應用于光通訊,芯片,激光二極管陣列、5G基站,航空航天,大功率電子器件等的熱管理部件。